Die Indium Corporation wird ihre Indium8.9HF-Lötpaste auf der China High-End SMT Academic Conference am 23. Oktober in Chengdu, China, vorstellen.
Indium8.9HF ist eine industrieerprobte Lötpastenserie, die halogenfreie No-Clean-Lösungen bietet, die für geringes Voiding, erhöhte elektrische Zuverlässigkeit und verbesserte Stabilität während des Druckprozesses sorgen.
Indium8.9HF:
- Hervorragende Reaktion auf die Pause, selbst nach 60 Stunden auf der Schablone
- Behält seine hervorragende Druck- und Reflow-Leistung bei, nachdem es einen Monat lang bei Raumtemperatur gelagert wurde
- Zeigt bei Kühlung eine gleichbleibende Druckleistung von bis zu 12 Monaten
- Verhindert die vorzeitige Ausbreitung von Flussmitteln und damit die Oxidation der Oberflächen
- Funktioniert sowohl mit Pb- als auch mit Pb-freien Legierungen
Weitere Informationen über Indium8.9HF erhalten Sie bei der Indium Corporation auf der Messe oder unter www.indium.com/avoidthevoid.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.
