Indium Corporation will feature its Indium8.9HF Solder Paste at the China High-End SMT Academic Conference, Oct. 23, Chengdu, China.
Indium8.9HF is an industry-proven solder paste series that delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhanced electrical reliability, and improved stability during the printing process.
Indio8.9HF:
- Delivers excellent response-to-pause, even after being left on the stencil for 60 hours
- Mantiene eccellenti prestazioni di stampa e rifusione anche dopo un mese di permanenza a temperatura ambiente.
- Demonstrates consistent printing performance for up to 12 months when refrigerated
- Resiste alla diffusione prematura del flusso per evitare l'ossidazione delle superfici
- Funziona sia con leghe al Pb che senza Pb
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Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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