Indium Corporation will feature its Indium8.9HF Solder Paste at the China High-End SMT Academic Conference, Oct. 23, Chengdu, China.
Indium8.9HF is an industry-proven solder paste series that delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhanced electrical reliability, and improved stability during the printing process.
インジウム8.9HF：
- Delivers excellent response-to-pause, even after being left on the stencil for 60 hours
- Maintains excellent printing and reflow performance after remaining at room temperature for one month
- Demonstrates consistent printing performance for up to 12 months when refrigerated
- フラックスが広がりにくく、表面の酸化を防ぐ
- 鉛および鉛フリー合金の両方に対応
For information on Indium8.9HF, visit Indium Corporation at the show, or www.indium.com/avoidthevoid.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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