Indium Corporation présentera sa pâte à souder Indium8.9HF lors de la conférence académique sur le SMT haut de gamme en Chine, qui se tiendra le 23 octobre à Chengdu, en Chine.
Indium8.9HF est une série de pâtes à braser éprouvée par l'industrie qui offre des solutions sans nettoyage et sans halogène conçues pour produire un faible effet de voilage, une fiabilité électrique accrue et une meilleure stabilité pendant le processus d'impression.
Indium8.9HF :
- Fournit une excellente réponse à la pause, même après avoir été laissé sur le pochoir pendant 60 heures.
- Maintient d'excellentes performances d'impression et de refusion après un mois de séjour à température ambiante.
- Les performances d'impression restent constantes jusqu'à 12 mois au réfrigérateur.
- Résiste à l'étalement prématuré du flux pour éviter l'oxydation des surfaces
- Fonctionne avec des alliages Pb et sans Pb
Pour plus d'informations sur l'Indium8.9HF, visitez le site d'Indium Corporation au salon, ou www.indium.com/avoidthevoid.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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