CLINTON, N.Y., ngày 31 tháng 8 năm 2026 — Ông Luis Pan, Giám đốc Kỹ thuật Khu vực Cấp caocủa IndiumCorporation®, sẽ trình bày về cách thức việc kết hợp chính xác giữa vật liệu và quy trình lắp ráp có thể tác động tích cực đến năng suất và độ tin cậy tại Hội nghị về Công nghệ Độ tin cậy Bao bì Tiên tiến và Vật liệu Kết nối (CPRIM) 2026, diễn ra vào ngày 4 tháng 9 tại Quảng Châu, Trung Quốc.
Bài thuyết trình có tiêu đề“Đổi mới chung về vật liệu và quy trình cho công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến”, sẽ phân tích cách các vật liệu kết nối mới có thể giúp giải quyết những thách thức quan trọng trong quy trình đóng gói bán dẫn tiên tiến. Bài thuyết trình sẽ cung cấp những thông tin chuyên sâu về chất trợ hàn chịu nhiệt cho các quy trình ép nhiệt và hàn hỗ trợ bằng laser, các chất tạo cặn cực thấp tương thích với vật liệu lấp đầy, công nghệ SiPaste dành cho các ứng dụng có khoảng cách chân cắm nhỏ và mật độ cao, cũng như các vật liệu hàn gần như không để lại cặn cho quy trình lắp ráp không cần chất trợ hàn. Tổng thể, các giải pháp này có thể giúp nâng cao năng suất sản xuất, độ tin cậy và hiệu quả quy trình trong các ứng dụng đóng gói ngày càng phức tạp.
Luis Pan là Giám đốc Kỹ thuật Khu vực Cấp cao phụ trách khu vực Nam Trung Quốc và làm việc tại cơ sở của Indium Corporation ở Thâm Quyến. Trong vai trò này, ông quản lý đội ngũ hỗ trợ kỹ thuật khu vực và hợp tác với tổ chức toàn cầu của công ty để cung cấp các giải pháp sản phẩm và ứng dụng cho khách hàng. Ông Pan có 20 năm kinh nghiệm trong ngành lắp ráp điện tử, bao gồm thiết bị SMT, quy trình lắp ráp, thiết kế sản phẩm và giới thiệu sản phẩm mới. Ông tốt nghiệp Cử nhân chuyên ngành Tự động hóa tại Đại học Khoa học và Công nghệ Tây Nam, đồng thời là Chuyên gia Quản lý Dự án được chứng nhận (PMP) và Kiểm toán viên nội bộ ISO 9001.
Khách tham dự hội nghị CPRIM 2026 có thể tham dự buổi thuyết trình của ông Pan vào ngày 4 tháng 9, từ 15:00 đến 15:20 theo Giờ chuẩn Trung Quốc (UTC+8). Để tìm hiểu thêm về danh mục sản phẩm đóng gói linh kiện điện tử công suất của Indium Corporation, vui lòng truy cập indium.com.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Mexico, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
