2026년 8월 31일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 수석 지역 기술 관리자 루이스 판(Luis Pan)은 9월 4일 중국 광저우에서 열리는 ‘2026년 첨단 패키징 신뢰성 기술 및 상호 연결 소재 컨퍼런스(CPRIM)’에서, 소재와 조립 공정을 정밀하게 조화시키는 것이 수율과 신뢰성에 어떻게 긍정적인 영향을 미칠 수 있는지에 대해 발표할 예정이다.
“첨단 반도체 패키징을 위한 소재 및 공정의 공동 혁신”이라는 제목의 발표라는 제목의 이 발표는, 라는 제목의 이 발표는, 새로운 상호연결 소재가 첨단 반도체 패키징 분야의 중대한 공정 과제를 해결하는 데 어떻게 기여할 수 있는지 살펴봅니다. 이 발표에서는 열압착 및 레이저 보조 본딩을 위한 내열성 플럭스, 언더필 소재와 호환되는 초저잔류물 형성 기술, 미세 피치 및 고밀도 애플리케이션을 위한 SiPaste 기술, 그리고 무플럭스 조립을 위한 잔류물 거의 제로 수준의 본딩 소재에 대한 통찰력을 제공할 것입니다. 이러한 솔루션들은 종합적으로 점점 더 복잡해지는 패키징 애플리케이션에서 제조 수율, 신뢰성 및 공정 효율성을 향상시키는 데 기여할 수 있습니다.
루이스 판(Luis Pan)은 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 심천 사업장에 근무하는 중국 남부 지역 수석 기술 관리자입니다. 그는 이 직책에서 지역 기술 지원 팀을 관리하고, 회사의 글로벌 조직과 협력하여 고객에게 제품 및 응용 솔루션을 제공합니다. 판 씨는 SMT 장비, 조립 공정, 제품 설계, 신제품 출시 등을 포함해 전자 조립 업계에서 20년간의 경력을 쌓아왔습니다. 그는 서남과학기술대학교에서 자동화 학사 학위를 취득했으며, 공인 프로젝트 관리 전문가(PMP)이자 ISO 9001 내부 감사원 자격을 보유하고 있습니다.
CPRIM 2026 참가자 여러분은 9월 4일 중국 표준시(UTC+8) 기준 15:00~15:20에 진행되는 Pan의 발표에 참석하실 수 있습니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 전력 전자 패키징 제품군에 대해 더 자세히 알아보시려면 indium.com을 방문해 주십시오.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 글로벌 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장을 대상으로 하는 선도적인 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 멕시코, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 www.indium.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
