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インジウム・コーポレーション、CPRIM 2026において重要材料とパッケージングプロセスの関連性を探る

CLINTON, N.Y., August 31, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Luis Pan will discuss how precisely matching materials and assembly processes can positively impact yield and reliability at the Conference on Advanced Packaging Reliability Technology and Interconnect Materials (CPRIM) 2026, September 4, in Guangzhou, China.

The presentation, titled Co-innovation of Materials and Processes for Advanced Semiconductor Packaging, examines how novel interconnect materials can help address critical process challenges in advanced semiconductor packaging. It will provide insights into heat-stable fluxes for thermocompression and laser-assisted bonding, ultra-low residue formations compatible with underfill materials, SiPaste technology for fine-pitch, high-density applications, and near-zero-residue bonding materials for fluxless assembly. Together, these solutions can help improve manufacturing yield, reliability, and process efficiency in increasingly complex packaging applications.

Luis Pan is a senior area technical manager for South China and is based at Indium Corporation’s Shenzhen facility. In this role, he manages the regional technical support team and partners with the company’s global organization to provide product and application solutions to customers. Pan has 20 years of experience in the electronics assembly industry, including SMT equipment, assembly processes, product design, and new product introduction. He earned a bachelor’s degree in automation from Southwest University of Science and Technology and is a certified project management professional and ISO 9001 internal auditor.

CPRIM 2026 visitors can attend Pan’s presentation on September 4, 15:00–15:20 China Standard Time (UTC+8). To learn more about Indium Corporation’s power electronics packaging portfolio, visit indium.com.

インジウム・コーポレーションについて

インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、メキシコ、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。

インジウム・コーポレーションに関する詳細については、www.indium.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、www.linkedin.com/company/indium-corporation/ で、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®(#FOETA)」をフォローすることもできます。