CLINTON, Nueva York, 31 de agosto de 2026 — Luis Pan, director técnico sénior de áreade IndiumCorporation®, analizará cómo la combinación precisa de materiales y procesos de montaje puede influir positivamente en el rendimiento y la fiabilidad en la Conferencia sobre Tecnología Avanzada de Fiabilidad en Empaquetado y Materiales de Interconexión (CPRIM) 2026, que se celebrará el 4 de septiembre en Guangzhou, China.
La presentación, titulada«Coinnovación de materiales y procesos para el encapsulado avanzado de semiconductores», analiza cómo los nuevos materiales de interconexión pueden ayudar a abordar retos críticos de proceso en el encapsulado avanzado de semiconductores. Ofrecerá información detallada sobre fundentes termoestables para la termocompresión y la unión asistida por láser, formaciones con residuos ultrabajos compatibles con materiales de relleno, la tecnología SiPaste para aplicaciones de paso fino y alta densidad, y materiales de unión con residuos casi nulos para el montaje sin fundente. En conjunto, estas soluciones pueden ayudar a mejorar el rendimiento de la fabricación, la fiabilidad y la eficiencia de los procesos en aplicaciones de encapsulado cada vez más complejas.
Luis Pan es director técnico sénior para el sur de China y trabaja en las instalaciones de Indium Corporation en Shenzhen. En este puesto, dirige el equipo regional de asistencia técnica y colabora con la organización global de la empresa para ofrecer soluciones de productos y aplicaciones a los clientes. Pan cuenta con 20 años de experiencia en el sector del montaje electrónico, incluyendo equipos de montaje superficial (SMT), procesos de montaje, diseño de productos y lanzamiento de nuevos productos. Es licenciado en Automatización por la Universidad Suroeste de Ciencia y Tecnología y cuenta con la certificación de profesional en gestión de proyectos y como auditor interno de la norma ISO 9001.
Los asistentes a CPRIM 2026 podrán asistir a la presentación de Pan el 4 de septiembre, de 15:00 a 15:20, hora estándar de China (UTC+8). Para obtener más información sobre la gama de productos de encapsulado para electrónica de potencia de Indium Corporation, visite indium.com.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, México, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a [email protected]. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
