CLINTON, N.Y., 31 agosto 2026 — Luis Pan, Senior Area Technical Managerdi IndiumCorporation®, illustrerà come l’abbinamento accurato dei materiali e dei processi di assemblaggio possa influire positivamente sulla resa e sull’affidabilità in occasione della Conferenza sulle tecnologie avanzate per l’affidabilità dei sistemi di packaging e sui materiali di interconnessione (CPRIM) 2026, che si terrà il 4 settembre a Guangzhou, in Cina.
La presentazione, intitolata“Co-innovazione di materiali e processi per il packaging avanzato dei semiconduttori”, esamina in che modo i nuovi materiali di interconnessione possano contribuire ad affrontare le sfide critiche di processo nel packaging avanzato dei semiconduttori. Fornirà approfondimenti sui flussi termostabili per la termocompressione e la saldatura assistita da laser, sui materiali a bassissima formazione di residui compatibili con i materiali di underfill, sulla tecnologia SiPaste per applicazioni a passo fine e ad alta densità e sui materiali di saldatura a residuo quasi nullo per l’assemblaggio senza flusso. Nel loro insieme, queste soluzioni possono contribuire a migliorare la resa produttiva, l’affidabilità e l’efficienza di processo in applicazioni di packaging sempre più complesse.
Luis Pan è responsabile tecnico senior per la Cina meridionale e lavora presso la sede di Indium Corporation a Shenzhen. In questo ruolo, gestisce il team di assistenza tecnica regionale e collabora con l’organizzazione globale dell’azienda per fornire soluzioni relative a prodotti e applicazioni ai clienti. Pan vanta 20 anni di esperienza nel settore dell’assemblaggio elettronico, che comprende le apparecchiature SMT, i processi di assemblaggio, la progettazione dei prodotti e il lancio di nuovi prodotti. Ha conseguito una laurea in automazione presso la Southwest University of Science and Technology ed è un professionista certificato in gestione dei progetti e revisore interno ISO 9001.
I visitatori del CPRIM 2026 potranno assistere alla presentazione di Pan il 4 settembre, dalle 15:00 alle 15:20 (ora standard cinese, UTC+8). Per ulteriori informazioni sulla gamma di soluzioni di packaging per l’elettronica di potenza di Indium Corporation, visitate il sito indium.com.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito www.indium.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
