CLINTON, État de New York, le 31 août 2026 — Luis Pan, responsable technique seniorchez IndiumCorporation®, expliquera en quoi une adaptation précise des matériaux et des procédés d'assemblage peut avoir un impact positif sur le rendement et la fiabilité lors de la Conférence sur les technologies avancées de fiabilité des conditionnements et les matériaux d'interconnexion (CPRIM) 2026, qui se tiendra le 4 septembre à Guangzhou, en Chine.
La présentation, intitulée «Co-innovation en matière de matériaux et de procédés pour le conditionnement avancé des semi-conducteurs », examine comment de nouveaux matériaux d’interconnexion peuvent contribuer à relever les défis critiques liés aux procédés dans le domaine de l’encapsulation avancée des semi-conducteurs. Elle apportera des éclairages sur les flux thermostables destinés à la thermocompression et au soudage assisté par laser, les compositions à très faible résidu compatibles avec les matériaux de sous-remplissage, la technologie SiPaste pour les applications à pas fin et haute densité, ainsi que les matériaux de soudage à résidu quasi nul pour l’assemblage sans flux. Ensemble, ces solutions peuvent contribuer à améliorer le rendement de fabrication, la fiabilité et l’efficacité des procédés dans des applications d’encapsulation de plus en plus complexes.
Luis Pan occupe le poste de responsable technique régional senior pour le sud de la Chine et est basé au site d’Indium Corporation à Shenzhen. À ce titre, il dirige l’équipe régionale d’assistance technique et collabore avec l’organisation mondiale de l’entreprise afin de fournir aux clients des solutions en matière de produits et d’applications. M. Pan possède 20 ans d’expérience dans le secteur de l’assemblage électronique, notamment dans les domaines des équipements SMT, des processus d’assemblage, de la conception de produits et du lancement de nouveaux produits. Titulaire d’une licence en automatisation de l’Université des sciences et technologies du Sud-Ouest, il est certifié en gestion de projet et auditeur interne ISO 9001.
Les visiteurs du salon CPRIM 2026 pourront assister à la présentation de Pan le 4 septembre, de 15 h 00 à 15 h 20, heure standard de Chine (UTC+8). Pour en savoir plus sur la gamme de solutions d'encapsulation pour l'électronique de puissance d'Indium Corporation, rendez-vous sur indium.com.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, au Mexique, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur www.indium.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
