CLINTON, N.Y., 31. August 2026 — Luis Pan, Senior Area Technical Managerbei IndiumCorporation®, wird auf der Konferenz „Conference on Advanced Packaging Reliability Technology and Interconnect Materials (CPRIM) 2026“ am 4. September in Guangzhou, China, darüber sprechen, wie sich die präzise Abstimmung von Materialien und Montageprozessen positiv auf die Ausbeute und Zuverlässigkeit auswirken kann.
Der Vortrag mit dem Titel„Gemeinsame Innovation bei Materialien und Verfahren für fortschrittliche Halbleiterverpackungen““, untersucht, wie neuartige Verbindungsmaterialien dazu beitragen können, kritische Prozessherausforderungen bei der fortschrittlichen Halbleiterverpackung zu bewältigen. Sie bietet Einblicke in hitzebeständige Flussmittel für das Thermokompressions- und lasergestützte Verbinden, rückstandsarme Materialien, die mit Underfill-Materialien kompatibel sind, die SiPaste-Technologie für Anwendungen mit feinem Pitch und hoher Dichte sowie nahezu rückstandsfreie Verbindungsmaterialien für die flussmittelfreie Montage. Zusammen können diese Lösungen dazu beitragen, die Fertigungsausbeute, die Zuverlässigkeit und die Prozesseffizienz bei immer komplexer werdenden Verpackungsanwendungen zu verbessern.
Luis Pan ist leitender technischer Bereichsleiter für Südchina und arbeitet am Standort der Indium Corporation in Shenzhen. In dieser Funktion leitet er das regionale Team für technischen Support und arbeitet mit der globalen Organisation des Unternehmens zusammen, um Kunden Produkt- und Anwendungslösungen anzubieten. Pan verfügt über 20 Jahre Erfahrung in der Elektronikfertigungsbranche, unter anderem in den Bereichen SMT-Anlagen, Montageprozesse, Produktdesign und Einführung neuer Produkte. Er hat einen Bachelor-Abschluss in Automatisierungstechnik von der Southwest University of Science and Technology und ist zertifizierter Projektmanagement-Experte sowie interner Auditor nach ISO 9001.
Besucher der CPRIM 2026 können am 4. September von 15:00 bis 15:20 Uhr chinesischer Standardzeit (UTC+8) an Pans Vortrag teilnehmen. Weitere Informationen zum Portfolio der Indium Corporation im Bereich der Leistungselektronik-Gehäuse finden Sie unter indium.com.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Mexiko, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer ToAnother® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
