克林顿，纽约，2026年8月31日 — 铟泰公司®高级区域技术经理路易斯·潘（Luis Pan）将于9月4日在中国广州举行的2026年先进封装可靠性 技术与互连材料会议（CPRIM）上，探讨如何通过精准匹配材料与装配工艺来有效提升良率并优化可靠性 。
该报告题为《先进半导体封装材料与工艺的协同创新》， 探讨了新型互连材料如何帮助解决先进半导体封装中的关键工艺挑战。演讲将深入解析适用于热压缩和激光辅助焊接层 的热稳定助焊剂、与底部填充材料 材料兼容的超低残留 形成工艺、用于精细间距 的SiPaste技术、高密度 的应用 ，以及适用于无助焊剂组装的近零残留 焊接层 材料。这些解决方案共同有助于提高日益复杂的封装应用 中的制造良率可靠性 和工艺效率。
路易斯·潘（Luis Pan）是华科电子（铟泰公司）华科电子（深圳 ）工厂的华南地区高级技术经理。在此职位上，他负责管理区域技术支持团队，并与公司的全球组织通力合作，为客户提供产品及应用 解决方案。 潘先生在电子组装行业拥有20年的从业经验，涵盖表面贴装技术 设备、组装工艺、产品设计及新产品导入等领域。他毕业于西南科技大学，获自动化专业学士学位，同时是注册项目管理专业人士（PMP）及ISO 9001内部审核员。
参加CPRIM 2026的与会者可于9月4日北京时间15:00–15:20（UTC+8）聆听Pan的演讲。如需进一步了解铟泰公司的电力电子封装产品组合，请访问indium.com。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡金属及无机化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、墨西哥 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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