紐約州克林頓，2026年8月31日 —Indium Corporation®資深區域技術經理路易斯·潘（Luis Pan）將於9月4日在中國廣州舉行的「2026年先進封裝可靠性技術與互連材料會議（CPRIM）」上，探討如何透過精準匹配材料與組裝製程，從而提升良率與可靠性。
這場題為《先進半導體封裝的材料與製程協同創新》的簡報， ，探討了新型互連材料如何協助解決先進半導體封裝中的關鍵製程挑戰。演講將深入剖析適用於熱壓縮與雷射輔助鍵合的耐熱助焊劑、與底填材料相容的超低殘留物形成技術、適用於細間距與高密度應用的 SiPaste 技術，以及適用於無助焊劑組裝的近零殘留鍵合材料。這些解決方案綜合作用，有助於在日益複雜的封裝應用中提升製造良率、可靠性及製程效率。
潘路易斯（Luis Pan）是華南地區的高級區域技術經理，常駐於 Indium Corporation 的深圳廠區。在此職位上，他負責管理區域技術支援團隊，並與公司的全球組織合作，為客戶提供產品及應用解決方案。 潘先生在電子組裝產業擁有 20 年經驗，涵蓋 SMT 設備、組裝製程、產品設計及新產品導入等領域。他畢業於西南科技大學，取得自動化學士學位，並具備認證專案管理專業人員 (PMP) 資格及 ISO 9001 內部稽核員資格。
參加 CPRIM 2026 的來賓可於 9 月 4 日中國標準時間（UTC+8）15:00–15:20 聆聽 Pan 的演講。如欲進一步了解 Indium Corporation的功率電子封裝產品組合，請造訪indium.com。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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