Leute,
Die Anpassung eines Reflow-Profils an eine Lotpastenspezifikation ist eine erforderliche Fähigkeit für einen SMT-Verfahrenstechniker. Lassen Sie uns dies an einem Beispiel verdeutlichen. Nehmen wir an, wir möchten die Indium8.9HF Pb-freie Lötpaste der Indium Corporation verwenden. Die Reflow-Spezifikation der Lotpaste ist in Abbildung 1 unten dargestellt.
Abbildung 1. Die Lötpasten-Reflow-Spezifikation.
Nehmen wir weiterhin an, dass wir ein Reflow-Profil haben, das wir in der Vergangenheit verwendet haben, wie in Abbildung 2 zu sehen ist.
Betrachten wir nun jede Anforderung an das Reflow-Profil einzeln:
Rampenprofil: Aus Abbildung 2 geht hervor, dass der Ofen in 3,1 Minuten (186 Sekunden) von Raumtemperatur auf Liquidus übergeht; dies ergibt eine Steigung von (219 - 25)°C/(186 - 0 ) sec = 194/186 = 1,04 °C/sec. Dieses Ergebnis liegt knapp über der empfohlenen Spezifikation, aber innerhalb der akzeptablen Spezifikation, wie in Abbildung 1 zu sehen ist.
Abbildung 2. Das Reflow-Profil
In diesem Profil gibt es kein "Einweichen", daher können wir diesen Teil der Lotpastenspezifikation ignorieren.
Aus Abbildung 2 geht hervor, dass die Zeit über dem Liquidus 4,4 - 3,1 Minuten (78 Sekunden) beträgt, was genau im empfohlenen Bereich der Lotpastenspezifikation liegt. Die Spitzentemperatur beträgt 250°C, was ebenfalls innerhalb des empfohlenen Bereichs der Spezifikation liegt, wie in Abbildung 1 zu sehen ist.
Die Abkühlungsrampe aus Abbildung 2 beträgt (250-90)°C/(5,7-3,8) min = 160°C/(114sec) = 1,40°C/sec, was innerhalb der zulässigen Rate der Lotpastenspezifikation liegt.
Unser Reflow-Profil stimmt also mit der Spezifikation der Lotpaste überein.
Zum Wohl,
Dr. Ron
