朋友們
將回流剖面與焊膏規格相匹配是 SMT 製程工程師必須具備的技能。有鑑於此，我們來舉一個例子。假設我們要開始使用 Indium Corporation 的 Indium8.9HF 無鉛焊膏。焊膏回流規格如下圖 1 所示。
圖 1.焊膏回流規格
此外，假設我們有一個過去使用過的回流焊規範，如圖 2 所示。
現在，讓我們逐一分析每項回流焊規範要求：
斜坡剖面：從圖 2 可看出，烤箱從室溫到液相溫度的時間為 3.1 分鐘 (186 秒)；這表示斜率為 (219 - 25)°C/(186 - 0 ) sec = 194/186 = 1.04 °C/sec。如圖 1 所示，此結果剛好超過建議規格，但在可接受的規格範圍內。
圖 2.回流剖面
此設定檔中並沒有「浸泡」，因此我們可以忽略焊膏規格中的這一部分。
從圖 2 可看出，液態以上的時間為 4.4 - 3.1 分鐘 (78 秒)，正好在焊膏規格的建議範圍內。峰值溫度為 250°C，同樣在圖 1 所示的規格建議範圍內。
圖 2 中的冷卻斜率為 (250-90)°C/(5.7-3.8) min = 160°C/(114sec) = 1.40°C/sec，在焊膏規格的可接受速率範圍內。
因此，我們的回流焊規範與焊膏規格相符。
乾杯
羅恩博士
