Frage: Wo kann ich beim Reflow-Profiling meine Thermoelemente am besten anbringen?
Phil Zarrow: Um einen wirklich guten Anhaltspunkt für die Delta-T-Spitzentemperatur während der Profilerstellung zu erhalten, müssen Sie mindestens ein Thermoelement an einer der heißesten Stellen und eines an einer der kältesten Verbindungsstellen anbringen. In der Regel handelt es sich bei der heißesten Stelle um ein Bauteil mit geringer Masse, z. B. einen passiven Widerstand, einen Chipkondensator oder etwas, das sich in der Regel in der Nähe des Randes der Leiterplatte befindet.
Ihre kältere Verbindung wird ein großes Bauteil sein, typischerweise ein IC, das sich in der Regel in der Mitte der Platine befindet.
Frage: Was ist, wenn ich ein BGA habe?
Phil Zarrow: BGAs sind ein bisschen schwieriger. Um die richtige Methodik anzuwenden, ist es am besten, ein Loch unterhalb einer der Kugeln des BGAs zu bohren, das Thermoelement dort anzubringen, es mit wärmeleitendem Epoxid zu befestigen und das Loch mit einem nicht leitenden Epoxid zu füllen.
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