Pregunta: Para el perfilado por reflujo, ¿cuál es el mejor lugar para colocar los termopares?
Phil Zarrow: Para obtener una buena indicación de lo que es su delta-T a la temperatura máxima durante el perfilado, es necesario conectar al menos un termopar a lo que usted considera que es uno de los puntos más calientes, las articulaciones, y uno en una de las articulaciones más frías. Normalmente, la junta más caliente será un componente de masa pequeña, como una resistencia de componente pasivo, un condensador de chip, algo que suele estar cerca del borde de la placa.
Su junta más fría va a ser un componente grande, típicamente un IC y típicamente localizado hacia el centro de la placa.
Pregunta: ¿Y si tengo un BGA?
Phil Zarrow: Los BGA son un poco más difíciles. Para aplicar la metodología adecuada, la mejor práctica consiste en taladrar un orificio debajo de una de las bolas del BGA, colocar el termopar, fijarlo con epoxi termoconductor y rellenar el orificio con epoxi no conductor.
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