질문: 질문: 리플로우 프로파일링의 경우 열전대를 부착하기에 가장 좋은 위치는 어디인가요?
필 자로우: 프로파일링 중 최고 온도에서의 델타-T를 제대로 파악하려면 가장 뜨거운 지점, 접합부 중 하나에 열전대를 하나 이상 부착하고 가장 차가운 접합부 중 하나에 열전대를 하나 이상 부착해야 합니다. 일반적으로 가장 뜨거운 접합부는 수동 부품 저항기, 칩 커패시터와 같은 소량 부품으로, 일반적으로 보드 가장자리 근처에 위치합니다.
콜더 조인트는 일반적으로 보드 중앙에 위치한 대형 부품(일반적으로 IC)이 될 것입니다.
질문: 질문: BGA가 있는 경우에는 어떻게 하나요?
필 자로우: BGA는 조금 더 까다롭습니다. 제대로 된 방법론을 수행하려면 BGA의 볼 위치 중 하나 아래에 구멍을 뚫고 열전대를 그 위에 연결한 다음 열 전도성 에폭시로 부착하고 비전도성 에폭시로 구멍을 메우면 실사를 통해 접합 온도를 제대로 파악할 수 있습니다.
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