Es ist oft hilfreich, wenn man mitbekommt, dass gute Dinge über einen gesagt werden. Im März nahm ich an einem Lieferantentreffen in Los Angeles teil und hörte zufällig, wie zwei leitende Ingenieure über No-Clean-Flussmittel diskutierten. "Wer ist der Beste?", fragte der eine. "Oh, auf jeden Fall die Indium Corporation", sagte der andere, ohne auch nur den Hauch eines Zweifels. Wie Sie vielleicht wissen, entwickeln wir in enger Zusammenarbeit mit Kunden, Ausrüstungspartnern, Zulieferern und Industrieverbänden kontinuierlich branchenführende Materialien. Angesichts der zunehmenden Bedeutung von rückstandsarmen und rückstandsfreien Flip-Chip-Flussmitteln wird die Indium Corporation schnell zum führenden Anbieter fortschrittlicher Technologien in diesem Bereich.
Die Umstellung von Reinigung auf No-Clean wird natürlich durch die zunehmende Fragilität des immer dünneren Gehäuses mit feinem Raster vorangetrieben, das nicht mehr zuverlässig von Flip-Chip-Flussmittelrückständen gereinigt werden kann, ohne dass es zu erheblichen Schäden an den Verbindungen und damit zu Ertragsverlusten kommt. Nachfolgend finden Sie eine Folie aus einem Vortrag, den die Indium Corporation auf dem Semicon Taiwan (3. bis 5. September 2014) Advanced Packaging Technology Symposium gehalten hat. Darin wird die Entwicklung unseres wachsenden Portfolios an No-Clean-Flussmitteln für Flip-Chip- und MEMS-Anwendungen erörtert, um den Herausforderungen der Industrie gerecht zu werden und unseren Kunden den Übergang von Reinigungs- zu No-Clean-Montageprozessen zu ermöglichen. In dem von SzePei Lim, Jason Chou, Maria Durham und Dr. Andy Mackie verfassten Beitrag wird auch die Vielzahl neuer und sich abzeichnender Fehlermodi für neue Packaging-Prozesse erörtert, bei denen gedünnte Chips mit Kupfersäulen/Microbumps auf Substraten mit niedrigem WAK und geringer Lagenzahl verwendet werden.
Zum Wohl!
Andy
