A menudo es útil oír por casualidad que hablan bien de uno. En marzo asistí a una reunión de proveedores en Los Ángeles y escuché a dos ingenieros hablar de fundentes no limpios. "¿Quién es el mejor?", preguntó uno. "Oh, sin duda Indium Corporation", respondió el otro sin dudarlo. Tal vez sepa que, gracias a nuestra estrecha colaboración con clientes, socios de equipos, proveedores y asociaciones industriales, desarrollamos continuamente materiales líderes en el sector. Con el creciente énfasis en los fundentes para flip-chips de bajo y ultrabajo residuo y sin necesidad de limpieza, Indium Corporation se está convirtiendo rápidamente en el principal proveedor de tecnología avanzada en este campo.
El cambio de la limpieza a la ausencia de limpieza se debe, por supuesto, a la creciente fragilidad de los envases de paso cada vez más fino, que ya no pueden limpiarse de forma fiable de los residuos de flux del flip-chip sin la posibilidad de que se produzcan daños significativos en las uniones y la consiguiente pérdida de rendimiento. A continuación se muestra una diapositiva tomada de un documento que Indium Corporation presentó en el Simposio de Tecnología de Embalaje Avanzado de Semicon Taiwán (3-5 de septiembre de 2014), donde discutimos el desarrollo de nuestra creciente cartera de fundentes no-clean tanto para flip-chip como para aplicaciones MEMS para cumplir con los desafíos de la hoja de ruta de la industria y para permitir las transiciones de nuestros clientes de la limpieza a los procesos de montaje no-clean. La ponencia, escrita por SzePei Lim, Jason Chou, Maria Durham y el Dr. Andy Mackie, también analiza la variedad de modos de fallo nuevos y emergentes para los nuevos procesos de embalaje que utilizan matrices adelgazadas con pilar de cobre/microesferas, en sustratos de bajo CET y recuento de capas.
¡Salud!
Andy
