Indium Corporation to Showcase Power Electronics Products at NEPCON Japan

As one of the leading materials providers in the electronics assembly industry, Indium Corporation^® is proud to feature its lineup of high-reliability products for power electronics at NEPCON Japan, taking place January 22-24, in Tokyo, Japan. 

Die Indium Corporation wird unter anderem die folgenden Produkte vorstellen: 

• ^Die preisgekrönten^{InFORMS® sind verstärkte}Lötvorformen, die die mechanische Festigkeit verbessern und eine gleichmäßige Klebstoffschichtdicke für eine überlegene Zuverlässigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Lötvorformen bieten, insbesondere in Leistungsmodulanwendungen.  

• Indium8.9HF Solder Paste Series, an industry-proven solder paste series, delivers no- 

clean, halogen-free solutions designed to achieve high surface insulation resistance (SIR) and improve stability during the printing process for high-reliability automotive electronics. 

• Indalloy^®301LT  for Preforms/InFORMS^® is a novel Pb-free alloy that enables lower reflow processing temperatures compared to SAC alloys, preventing delamination and reducing warpage in package-attach soldering applications. 

• SiPaste^® series is specifically designed for fine-feature printing, with fine powders ranging from Type 5 to Type 8. The series of products helps Avoid the Void^®, reduce slumping, and demonstrate consistent superior printing performance. 

• Heat-Spring^®, ideal for TIM2 applications, is a compressible, non-reflow metal TIM. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals—with pure indium metal delivering 86W/mK in all planes. 

• ^{InTACK® ist}eine reinigungsfreie, rückstandsfreie und halogenfreie Klebstofflösung, die entwickelt wurde, um Teile während des Bestückungs- und Reflow-Prozesses an ihrem Platz zu halten. 

To learn more about Indium Corporation’s power electronics solutions, visit indiumstg.wpenginepowered.com or visit our experts at NEPCON Japan at booth E66-22. 

Über Indium Corporation 

Indium^{Corporation®} ist ein führender Veredler, Schmelzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die globalen Märkte Elektronik, Halbleiter, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und^NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen globalen technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA. 

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