Druckloses Sintern
InBAKE™.
Die drucklosen Sinterpasten der InBAKE™-Serie von Indium Corporation sind speziell für das traditionelle Batch-Sintern im Ofen konzipiert. Diese reinen Sinterpasten sind in Kupfer (Cu) erhältlich und enthalten keine Füllstoffe, Epoxidharze oder Polymere in der Bindeschicht, was einen sauberen und effizienten Sinterprozess gewährleistet.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Optimale Entbehrlichkeit
- Druckloses Sintern
- Rein gesintertes Interconnect
Produktübersicht
Ausgezeichnet bei hohen Betriebstemperaturen
Cu hat einen Schmelzpunkt von 1.084,6 °C und eignet sich daher hervorragend zum Verbinden von Materialien in Hochtemperaturanwendungen.
Außergewöhnliche thermische und elektrische Leitfähigkeit
InBAKE™ drucklose Sinterpasten eignen sich hervorragend als Die-Attach-Materialien, insbesondere bei Anwendungen, bei denen eine effiziente Wärmeableitung entscheidend für eine optimale Leistung ist.
Schnelle Fakten
Das drucklose Sintern ist ideal für Leistungshalbleiter-Die-Attach-Anwendungen in Leistungs-LEDs und RF/Leistungsverstärker-Packaging und -Montage.
InBAKE™ Produkte
| Produkt | Material | Beschreibung |
|---|---|---|
| InBAKE™45 Serie | Silber | Kontaktieren Sie die Indium Corporation für eine Produktempfehlung |
| InBAKE™29 Serie | Kupfer | Kontaktieren Sie die Indium Corporation für eine Produktempfehlung |
Produktdatenblätter
InBAKE™29 (76-29-6) Cu-Sinterpaste PDS 99947 R1.pdf
Verwandte Anwendungen
InBAKE™ ist für folgende Anwendungen geeignet:
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Verwandte Märkte
InBAKE™ von Indium Corporation ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Märkten verfügbar.
Verwandte Produkte
Die Indium Corporation bietet eine Vielzahl von Sintermaterialien an, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Kontaktieren Sie unser Team für eine fachkundige Beratung bei der Auswahl des idealen Produkts und der Optimierung Ihres Prozesses.
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Druckloses Sintern
Drucklose Silber- und Kupfersinterpasten.
Expertenunterstützung für verlässliche Ergebnisse
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