Sinterización sin presión
InBAKE™
La serie InBAKE™ de pastas de sinterización sin presión de Indium Corporation está diseñada específicamente para la sinterización tradicional en hornos por lotes. Disponibles en cobre (Cu), estas pastas de sinterización puras no contienen rellenos, epoxi ni polímeros en la capa de unión, lo que garantiza un proceso de sinterización limpio y eficiente.
Desarrollado por Indium Corporation
- Dispensabilidad óptima
- Sinterización sin presión
- Interconexión sinterizada pura
Productos
Excelente en altas temperaturas de funcionamiento
El cobre tiene un punto de fusión de 1084,6 °C, lo que lo convierte en un excelente candidato para unir materiales en aplicaciones de alta temperatura.
Conductividad térmica y eléctrica excepcional
Las pastas de sinterización sin presión InBAKE™ son excelentes materiales de fijación de chips, especialmente en aplicaciones en las que una disipación eficiente del calor es fundamental para obtener un rendimiento óptimo.
Datos breves
La sinterización sin presión es ideal para aplicaciones de fijación de chips semiconductores de potencia en LED de potencia y encapsulado y montaje de amplificadores de RF/potencia.
Productos InBAKE™
| Producto | Material | Descripción |
|---|---|---|
| Serie InBAKE™45 | Plata | Póngase en contacto con Indium Corporation para obtener recomendaciones sobre productos. |
| Serie InBAKE™29 | Cobre | Póngase en contacto con Indium Corporation para obtener recomendaciones sobre productos. |
Fichas técnicas de productos
InBAKE ™29 (76-29-6) Pasta sinterizada de cobre PDS 99947 R1.pdf
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