Amigos,
Después de mi reciente post sobre el hecho de que no había datos que relacionaran los bigotes de estaño con los problemas de aceleración repentina de Toyota, siguen apareciendo más posts que dicen cosas como "Los bigotes de estaño implicados en los problemas de aceleración involuntaria". Muchos de estos posts enlazan con el anterior de TechEye. La base de todas las publicaciones es un artículo escrito por EurIng Keith Armstrong. El artículo de Armstrong se titula: "Toyota 'sticking pedals' recall is a smokescreen, Their sudden unintended acceleration problem is caused by electronics either due to EMI, lead-free soldering or software 'bugs'". No parece que el artículo de Armstrong haya sido patrocinado o arbitrado.
Como parece que toda esta oleada de informes que implican a los bigotes de lata, en este importante asunto, emana del artículo de Armstrong, es útil citar su
comentarios enteros sobre Tin Whiskers:
" 9.0 Soldadura sin plomo:
En los últimos años, varios países y bloques comerciales (incluida la Unión Europea) han prohibido el uso de plomo en las soldaduras eléctricas, basándose en que el plomo que va a parar a los vertederos cuando se eliminan los productos eléctricos y electrónicos es perjudicial para el medio ambiente y, por tanto, para las personas.
Pero muchos les acusan de miopía: el plomo se ha añadido a la soldadura en cantidades bastante importantes durante muchas décadas porque hacía que el otro componente principal, el estaño, se comportara mucho mejor, mejorando considerablemente la fiabilidad.
Ahora que se ha eliminado el plomo de la soldadura, que ahora es principalmente estaño (con un poco de plata y cobre añadido) surgen todo tipo de nuevas posibilidades de cortocircuitos y circuitos abiertos, y cortocircuitos y aperturas intermitentes, principalmente en placas de circuitos impresos (PCB) y principalmente asociados con circuitos integrados (IC) de pequeño tamaño, especialmente matrices de rejilla de bolas (BGA).
En realidad, se trata de otra causa de cortocircuitos o circuitos abiertos intermitentes o fijos en placas de circuito impreso y módulos electrónicos, pero que no habría supuesto ningún problema hasta hace unos años, por lo que podría haber pillado a Toyota por sorpresa.
John R Barnes ha creado una biblioteca monumentalmente enorme de referencias sobre los problemas de la soldadura sin plomo, especialmente el whiskering del estaño, véase www.dbicorporation.com/rohsbib.htm. Prepárese para sentirse totalmente abrumado.
Eliminar el plomo de la soldadura tiene los siguientes efectos:
9.1 Bigotes de estaño
Crecen fuera de las uniones soldadas y pueden entrar en contacto con otros conductores, provocando cortocircuitos entre las pistas de cobre de la placa de circuito impreso y las patillas de los conectores. A menudo no superan los 0,5 mm (aproximadamente 1/50 de pulgada), pero pueden crecer hasta 1 mm (aproximadamente 1/24 de pulgada) o más, sobre todo en condiciones de humedad.
Incluso a una distancia de 1/50 de pulgada pueden provocar un cortocircuito entre las patillas de un circuito integrado (CI) moderno. Y el proceso de retirar la placa de circuito impreso para inspeccionarla puede hacer que se desprendan, de modo que nunca se encuentran.
Y si no los ha eliminado accidentalmente, son tan finos que resultan muy difíciles de ver: necesita un microscopio potente. Son tan finas como los hilos de una tela de araña, pero pueden transportar suficiente corriente como para provocar un cortocircuito en los componentes electrónicos. No los verá a menos que los busque.
Al ser tan finos, pueden agitarse con la brisa y/o debido a golpes, vibraciones y aceleraciones, provocando cortocircuitos intermitentes.
La organización iNEMI ha publicado unas directrices (www.inemi.org) sobre cómo garantizar que los bigotes de estaño no crezcan demasiado, pero no sé hasta qué punto las siguen los proveedores de componentes electrónicos de la industria automovilística en general, o Toyota en particular".
Tenga en cuenta que, en este documento, no hay datos o cualquier evidencia re: bigotes de estaño discutidos de investigar cualquiera de los vehículos en cuestión. Todo este documento es una opinión. Además, el título del artículo de Armstrong no deja lugar a ninguna otra causa, tiene que ser la electrónica o el software. Esta posición es muy fuerte para no tener datos de apoyo.
Más recientemente, Bob Landman añadió estos comentarios al debate sobre los bigotes de lata:
"El aumento del uso de la electrónica en los automóviles, mezclado con la RoHS, puede ser un cóctel mortal. No sabemos cuál fue el agente causante [de las llamadas a revisión de Toyota], pero recientemente he oído que en los concesionarios aparecen coches nuevos que no arrancan. Esa causa se ha relacionado con los bigotes de lata".
Bob escuchó esto. No hay informe ni datos. Hasta que Bob no nos dé una referencia de algún análisis y datos, sus comentarios son poco más que habladurías. He buscado en vano en Internet información relacionada con la cita de Bob. Además, este comentario es un poco sorprendente, los bigotes de estaño suelen asociarse a un cierto envejecimiento, por lo que no suelen encontrarse en productos nuevos.
Que los bigotes de estaño existen y causan fallos es irrefutable. La NASA tiene una excelente página web relacionada con los bigotes de estaño y los fallos causados por ellos. Sin embargo, el número total de fallos causados por los bigotes de estaño es inferior a 100. Muchos otros tipos de fallos electrónicos parecen ser mucho más comunes. Muchos otros tipos de fallos electrónicos parecen ser mucho más comunes.
Mi propósito al escribir este post no es sugerir que los bigotes de estaño no sean un problema en la electrónica sin plomo. Sin embargo, es un principio fundamental de la ingeniería y la ciencia pronunciarse sobre cómo falló algo sólo cuando se puede respaldar con datos. No hay datos que apoyen la implicación de los bigotes de estaño en los incidentes de Toyota. También es preocupante la facilidad con la que muchas personas hacen referencia al trabajo de Armstrong sin aparentemente leer lo que dijo y comprobar sus fuentes y la falta de datos.
Salud,
Dr. Ron
La imagen procede de: http://nepp.nasa.gov/WHISKER/photos/ziff/ZIFF-whisker-3.JPG
