Amigos,
La pasta de soldar es posiblemente uno de los materiales más elaborados. Lo que suele denominarse "fundente" de la pasta de soldadura es una combinación de activadores que disuelven los óxidos de las superficies metálicas, aditivos reológicos que confieren a la pasta las propiedades tixotrópicas deseables para imprimir bien y disolventes para disolver todas las sustancias químicas. Véase la figura 1.
Figura 1. Las numerosas funciones necesarias del fundente para pasta de soldadura.
Lo que mucha gente pasa por alto es que el fundente también debe contener colofonia, que actúa como barrera al oxígeno para proteger las superficies del polvo de soldadura de la oxidación durante el reflujo. Esta colofonia también proporciona adherencia para mantener los componentes en su sitio. Además, la colofonia trabaja con los agentes reológicos para dar a la pasta de soldadura las mejores propiedades reológicas.
Una pasta de soldadura moderna imprime bien, tiene una buena respuesta a la pausa de impresión, proporciona una buena adherencia para mantener los componentes en el PWB después de la impresión, tiene una amplia ventana de proceso de reflujo y, después del reflujo, tiene buenas propiedades de resistencia de aislamiento superficial.
Además, muchas pastas de soldadura están diseñadas para minimizar defectos como el voiding, el graping, el tombstoning, el defecto de cabeza en almohadilla y muchos otros. Así pues, pedimos mucho a nuestras pastas de soldadura, pero no olvidemos que las barreras de oxígeno son una de las muchas propiedades requeridas.
Salud,
Dr. Ron
