Bombeo de microesferas a nivel de oblea (flujo)

En la mayoría de los casos, todo lo que se necesita es una capa de 25 µm de fundente sobre las superficies de unión y la soldadura, normalmente entre el 2 y el 4% de la masa de la soldadura. El fundente casi nunca debe tener el mismo volumen que la soldadura (excepto en el caso de algunas pastas de soldadura). La cantidad perfecta de fundente será suficiente para formar una buena unión soldada, pero se limpiará bien(en el caso de los fundentes solubles en agua o disolventes) o aparecerá más clara con menos residuos(fundentes no limpiables). En casos extremos, reducir el volumen de fundente puede mejorar el tiempo del ciclo de reflujo, ya que la activación completa puede producirse antes y la inercia térmica disminuye. Un mayor volumen también es más caro. Tenga esto en cuenta y ajuste su proceso.