No espere una respuesta sencilla: depende de su aplicación.
Si lo que busca es una pasta de soldadura, NC-SMQ80 es el vehículo de fundente preferido. Para aplicaciones de pulverización, el 5RMA tiene una gran aceptación en aplicaciones de sustrato de Au. Para los procesos de unión de bolas o especiales que requieren un fundente pegajoso, el WS-363 ofrece la mejor humectación en ENIG (véase la tabla adjunta), pero el WS-575 tiene una reología más utilizable para la transferencia de pines. PoP Flux 030B es la solución para aplicaciones sin limpieza a estas bajas temperaturas.
¿He mencionado que todas estas opciones son libres de halógenos?
