Cercate un modo per risolvere i problemi o ottimizzare i materiali dell'interfaccia termica? Un metodo che abbiamo escogitato per determinare le prestazioni del vostro stack-up termico, escludendo il materiale dell'interfaccia termica, è quello di utilizzare un metallo liquido. Questo è un argomento che ho discusso in diverse conferenze, ma che tratterò in modo approfondito in un post successivo.
Un altro metodo che può essere utilizzato consiste nel posizionare un metallo a cambiamento di fase sull'interfaccia termica per creare uno stampo del gap del materiale dell'interfaccia termica. Alcuni materiali dell'interfaccia termica in metallo fondono a una temperatura sufficientemente bassa da fondere durante il funzionamento del chip o sotto un leggero calore. A temperatura ambiente, tuttavia, si risolidificano, creando uno stampo del gap del materiale dell'interfaccia termica. Smontando lo stack-up termico con il metallo a cambiamento di fase, è possibile visualizzare eventuali non planarità dei substrati o rugosità superficiali attraverso l'ispezione del materiale metallico di interfaccia termica. È improbabile che il materiale di interfaccia venga completamente strizzato o che appaia con una finitura liscia a specchio, perché nessuna parte lavorata è perfetta. Questo metodo dimostrerà quanto sia lontano dalla perfezione il progetto del materiale.
