熱インターフェース材料のトラブルシューティングや最適化の方法をお探しですか？サーマル・マテリアルを除いたサーマル・スタックアップの性能を判断するために考案した方法のひとつに、液体金属を使用する方法があります。このトピックについては、複数のカンファレンスで議論してきましたが、後の投稿で詳しく説明します。
一部の金属熱界面材料は、チップの動作中や穏やかな熱の下で溶融するのに十分な低温で溶融します。 しかし、室温では再凝固し、熱界面材料ギャップの型を取ります。 相変化金属を使用したサーマル・スタックアップを分解することで、金属熱界面材料の検査を通じて、基板の非平面性や表面の粗さを確認することができます。 機械加工された部品に完璧なものはないため、界面材料が完全に絞り出されたり、滑らかな鏡面仕上げになったりすることはほとんどありません。 この方法は、あなたの材料設計がどれほど完璧から外れているかを示すことになります。
Robotic soldering has evolved from a productivity upgrade into a precision requirement—especially as electronics become smaller, denser, and require shorter production cycles. In Part 1 of this
Silver prices are escalating rapidly, consistently trending upward. If you manage a bill of materials (BOM) for electronics manufacturing, you understand precisely how this volatility impacts your
Manufacturing modern electronics often feels like a balancing act—literally. Assembly tilt and uneven coplanarity are persistent headaches that compromise solder joints, leading to weak connections
