Suchen Sie nach Möglichkeiten zur Fehlersuche oder Optimierung Ihrer thermischen Schnittstellenmaterialien? Eine Methode, die wir uns ausgedacht haben, um die Leistung Ihres thermischen Stapels ohne das Material der thermischen Schnittstelle zu bestimmen, ist die Verwendung eines flüssigen Metalls. Dieses Thema habe ich bereits auf mehreren Konferenzen erörtert, werde aber in einem späteren Beitrag näher darauf eingehen.
Eine andere Methode besteht darin, ein Phasenwechselmetall an der thermischen Schnittstelle zu platzieren, um eine Abformung der Materiallücke an der thermischen Schnittstelle zu erstellen. Einige metallische Materialien für die thermische Schnittstelle schmelzen bei einer so niedrigen Temperatur, dass sie während des Chipbetriebs oder bei geringer Hitze schmelzen. Bei Raumtemperatur verfestigen sie sich jedoch wieder und bilden eine Abformung der Materiallücke an der thermischen Schnittstelle. Indem Sie Ihren thermischen Stapel mit dem Phasenwechselmetall zerlegen, können Sie durch die Inspektion des metallischen thermischen Grenzflächenmaterials etwaige Unebenheiten der Substrate oder Oberflächenrauhigkeiten erkennen. Es ist unwahrscheinlich, dass sich das Grenzflächenmaterial vollständig herausdrückt oder mit einer glatten, spiegelähnlichen Oberfläche erscheint, da keine maschinell bearbeiteten Teile perfekt sind. Diese Methode wird zeigen, wie weit Ihr Materialdesign von der Perfektion entfernt ist.
