Il graping è un fenomeno che si manifesta con particelle di saldatura non rifluite, tipicamente visibili sulla superficie del giunto di saldatura.
Il fenomeno del graping è diventato più comune a causa di alcuni dei seguenti problemi:
- Riduzione dell'apertura dello stencil per accogliere componenti discreti e passivi sempre più piccoli (ad esempio, passaggio da 0603 a 0402 a 0201).
- Uso di paste saldanti con particelle più fini per consentire la stampa di elementi fini (passaggio dal tipo 3 al tipo 4 e ora al tipo 5).
- Caratteristiche di riflusso più elevate per la saldatura senza Pb
- L'uso di paste saldanti solubili in acqua o non pulite. I prodotti chimici no-clean generalmente proteggono le particelle di polvere di saldatura e le superfici metallizzate dall'ossidazione durante il processo di riscaldamento (dopo che il pacchetto attivatore ha rimosso gli ossidi esistenti). (Come si inserisce l'idrosolubile in questo contesto?).
Una combinazione di questi fattori può esaurire la capacità del flussante per pasta saldante di rimuovere gli ossidi superficiali. Questo esaurisce il flussante ed espone le particelle di pasta saldante all'ossidazione, il che significa che le particelle di saldatura non si uniscono nel giunto di saldatura.
Per evitare il fenomeno del graping, utilizzare i seguenti suggerimenti per impostare il profilo di riflusso. L'intento è quello di ridurre la quantità di calore che la pasta saldante subisce durante il processo di riflusso.
- Un profilo da rampa a picco è migliore di un profilo a immersione
- Ridurre il tempo totale di permanenza nel forno regolando la velocità del nastro. Si raccomanda una velocità di rampa di 1°C/secondo da ambiente a picco.
- Utilizzare una temperatura di picco più bassa - 235°-240°C
- Accorciare il TAL a 40-60 secondi.
Per ulteriori informazioni, consultare "Profilazione di riflusso secondo le migliori pratiche per l'assemblaggio SMT senza piombo".
