Graping ist ein Phänomen, das sich in Form von nicht wiederverflossenen Lötpartikeln äußert, die typischerweise auf der Oberfläche der Lötstelle zu sehen sind.
Das Graping-Phänomen ist aufgrund einiger der folgenden Probleme häufiger geworden:
- Verringerung der Schablonenöffnung, um immer kleinere diskrete und passive Bauteile aufnehmen zu können (d. h. Übergang von 0603 zu 0402 zu 0201)
- Die Verwendung von Lötpasten mit feinerer Partikelgröße für den Druck feiner Strukturen (Übergang von Typ 3 zu Typ 4 und nun zu Typ 5)
- Bessere Reflow-Eigenschaften für bleifreies Löten
- Die Verwendung von wasserlöslichen gegenüber No-Clean-Lötpasten. No-Clean-Chemikalien schützen im Allgemeinen die Lötpulverpartikel und die metallisierten Oberflächen vor Oxidation während des Erhitzungsprozesses (nachdem das Aktivatorpaket vorhandene Oxide entfernt hat). (Wie passt wasserlöslich hier hinein?)
Eine Kombination dieser Faktoren kann die Fähigkeit des Flussmittels der Lötpaste zur Entfernung von Oberflächenoxiden erschöpfen. Dadurch wird das Flussmittel aufgebraucht und die Lötpastenteilchen werden der Oxidation ausgesetzt, was bedeutet, dass die Lötteilchen nicht zu einer Lötstelle verschmelzen.
Um das Graping-Phänomen zu vermeiden, beachten Sie bei der Einrichtung Ihres Reflow-Profils die folgenden Tipps. Das Ziel dabei ist, die Hitzeeinwirkung auf die Lötpaste während des Reflow-Prozesses zu verringern.
- Ein Ramp-to-Peak-Profil ist besser als ein Soak-Profil.
- Verringern Sie die Gesamtzeit im Ofen, indem Sie die Bandgeschwindigkeit anpassen. Eine Anstiegsgeschwindigkeit von 1 °C/Sekunde von Umgebungstemperatur bis zum Spitzenwert wird empfohlen.
- Verwenden Sie eine niedrigere Spitzentemperatur – 235 °C bis 240 °C.
- Verkürzen Sie die TAL auf 40-60 Sekunden.
Weitere Informationen finden Sie unter „Best Practices für die Reflow-Profilierung bei der bleifreien SMT-Montage“.
