刻蚀是一种现象，表现为未回流的焊料颗粒，通常出现在焊点表面。
由于以下一些问题，葡萄架现象变得越来越普遍：
- 缩小钢网孔径，以适应越来越小的分立元件和无源元件（例如，从 0603 "s 到 0402 "s 再到 0201's）
- 使用粒度更细的焊膏，以适应精细特征印刷（从 3 型到 4 型，再到现在的 5 型）
- 用于无铅 焊接的更高回流焊特性
- 使用水溶性焊膏与免清洗焊膏。免清洗焊膏通常在加热过程中保护焊粉颗粒和金属化表面不被氧化（在活化剂包去除现有氧化物之后）。(那么，水溶性焊膏与此有何关系？）
这些因素的组合可能会耗尽焊膏助焊剂去除表面氧化物的能力。这会耗尽助焊剂，使焊膏颗粒氧化，这意味着焊料颗粒无法凝聚成焊点。
为避免出现栅格现象，请在设置回流曲线时使用以下提示。这样做的目的是减少锡膏在回流过程中的发热量。
- 斜坡到峰值曲线比浸泡曲线更好
- 通过调整传送带速度来缩短烤箱内的总时间。建议从环境温度到峰值的升温速度为每秒 1°C
- 使用较低的峰值温度 - 235°-240°C
- 将 TAL 缩短至 40-60 秒
欲了解更多信息，请参阅"无铅 SMT 组装回流曲线测试最佳实践"。
