Spesso i difetti di saldatura, come spruzzi, vuoti, slumping/bridging e tombstoning, possono essere risolti semplicemente regolando il profilo di riflusso. Per questo motivo è importante comprendere le diverse fasi di un profilo di riflusso e il modo in cui possono influenzare il giunto di saldatura finale.
La fase iniziale del processo di riflusso, durante le prime zone del forno, si concentra sull'asciugatura dei solventi della pasta saldante, preparando gli attivatori del flussante a iniziare la rimozione degli ossidi. È fondamentale che l'aumento sia lento e controllato; se la pasta viene riscaldata troppo rapidamente, il flussante bolle e inizia a spruzzare la saldatura su tutta la scheda. Un altro difetto che si può riscontrare a causa di un'accelerazione eccessiva è lo slumping della pasta saldante, che può portare alla formazione di ponti. Un riscaldamento eccessivo della pasta prima dell'evaporazione di tutti i solventi provoca una diminuzione della viscosità, con conseguente slittamento della saldatura. La velocità di rampa consigliata è compresa tra 0,75 °C/s e 2 °C/s.
I prossimi post del blog tratteranno altri aspetti del profilo di riflusso.
