通常情況下，焊接缺陷（如濺錫、空洞、坍塌/橋接和墓碑）只需通過調整回流剖面即可解決。因此，瞭解回流剖面的不同階段以及它們如何影響最終焊點是非常重要的。
在回流焊製程的最開始，也就是烤箱的最初幾個區域，主要是乾燥焊膏中的溶劑，為助焊劑中的活化劑開始去除氧化物做好準備。重要的是，這是一個緩慢且可控制的升溫過程；如果焊膏加熱過快，助焊劑就會沸騰，並開始在整個電路板上濺出焊錫。升溫過快可能導致的另一個缺陷是焊膏坍塌，這可能會導致橋接。在所有溶劑蒸發之前過度加熱焊膏會導致粘度降低，從而導致焊料坍塌。建議的升溫速率為 0.75°C/s 至 2°C/s。
接下來的部落格文章將討論回流剖面的其他方面。
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