스패터링, 보이드, 슬럼핑/브리징, 툼스톤과 같은 솔더 결함은 리플로 프로파일을 조정하는 것만으로 해결할 수 있는 경우가 많습니다. 따라서 리플로 프로파일의 여러 단계와 최종 솔더 조인트에 어떤 영향을 미칠 수 있는지 이해하는 것이 중요합니다.
리플로 공정의 처음 몇 번의 오븐 구역에서는 솔더 페이스트의 용제를 건조시키고 플럭스의 활성제가 산화물을 제거할 수 있도록 준비하는 데 중점을 둡니다. 페이스트가 너무 빨리 가열되면 플럭스가 끓어 보드 전체에 땜납이 튀어나오기 시작하므로 천천히 조절하면서 가열하는 것이 중요합니다. 너무 빠른 램프업으로 인해 발생할 수 있는 또 다른 결함은 솔더 페이스트의 슬럼핑으로, 이는 브릿징으로 이어질 수 있습니다. 모든 솔벤트가 증발하기 전에 페이스트를 너무 많이 가열하면 점도가 낮아져 솔더 슬럼핑이 발생할 수 있습니다. 권장 램프 속도는 0.75°C/s에서 2°C/s 사이입니다.
다음 블로그 게시물에서는 리플로우 프로필의 다른 측면에 대해 설명합니다.
