L'ampio elenco di leghe per saldatura di Indium Corporation comprende oltre 200 leghe e metalli puri. Alcune di queste leghe sono in uso da decenni, mentre altre sono state sviluppate di recente per rispondere a una serie di sfide, tra cui:
- Requisiti RoHS per le leghe prive di Pb o Cd
- Requisiti di bassa temperatura per evitare danni ai componenti o ai materiali del substrato
- Dispositivi con una maggiore potenza termica che richiedono l'uso di materiali di interfaccia termica per favorire la dissipazione del calore generato
- Necessità di leghe ad alta affidabilità
- Leghe migliorate per la resistenza agli urti da caduta destinate ai dispositivi portatili
- Sigillatura ermetica
Allora, come si fa a capire qual è la lega giusta per te? Ci sono alcuni aspetti fondamentali da considerare, tra cui:
- Temperatura di esercizio del prodotto finale
- RoHS o altri requisiti ambientali
- Il vostro attuale processo di assemblaggio
- Eventuali condizioni che potrebbero limitare le vostre scelte, quali i vincoli relativi alla temperatura dei componenti e del substrato; metallizzazioni in oro o di altro tipo
Per ulteriori informazioni al riguardo, visita la nostra nuova pagina dedicata alla saldatura.
Se tutto questo vi sembra troppo complicato, non disperate! Gli esperti di Indium Corporation specializzati nella scelta delle leghe per saldatura saranno lieti di dedicarvi tutto il tempo necessario per discutere con voi e fornirvi la loro consulenza.
Uno di questi esperti è Tim Jensen. Tim è il nostro responsabile di prodotto per le leghe di saldatura ingegnerizzate, quindi vanta una grande esperienza nel campo delle leghe “non standard”. In questa occasione parla delle leghe a bassa temperatura:
In molti casi è possibile utilizzare una lega di saldatura a basso punto di fusione per aumentare l’affidabilità dei componenti elettronici. Ai fini della presente discussione, per lega a bassa temperatura si intende una lega con un punto di fusione inferiore a quello della SAC 305 (217 °C),comunemente utilizzata. Una lega di saldatura a bassa temperatura richiede una temperatura di picco inferiore nel processo di riflusso, con conseguente riduzione del rischio di danni termici ai componenti e di deformazione della scheda. Questi problemi possono comportare una minore affidabilità del prodotto finale, oltre a difetti quali il “head-in-pillow” e gli “open” da mancata bagnabilità.
Le leghe a bassa temperatura presentano inoltre il vantaggio di essere prive di piombo. Tra le leghe più diffuse figurano:
-
Indalloy n. 254 (86,9% Sn, 10% In, 3,1% Ag). Questa lega fonde a205 °C e presenta un'ottima duttilità grazie al 10% di indio.
-
Indalloy n. 227 (77,2% Sn, 20% In, 2,8% Ag). Aumentando il contenuto di indio al 20%, il punto di liquidus di questa lega scende a187 °C. La lega presenta una buona affidabilità e un’elevata duttilità ed è ideale per prodotti che operano a temperature inferiori a100 °C.
-
Indalloy #282 (57Bi 42Sn 1Ag). Questa lega ha un punto di fusione di140 °C e consente un processo di riflusso a temperature molto più basse rispetto alla SAC305; viene comunemente utilizzata nella saldatura a fasi su circuiti stampati in cui è già presente la SAC305.
-
Indalloy 1E (52% In, 48% Sn). Con un punto di fusione eutettico pari a118 °C, questa lega può essere utilizzata per saldare componenti con un’elevatissima sensibilità alla temperatura. Inoltre, grazie al contenuto di indio pari al 52%, questa lega presenta anche un’ottima conduttività termica.
Scegliere la lega giusta per l'applicazione giusta non è sempre facile. Le leghe senza piombo sopra menzionate sono tra le leghe per saldatura a bassa temperatura più comunemente utilizzate e, se impiegate nell'applicazione appropriata, consentono di realizzare componenti elettronici altamente affidabili.
Grazie, Tim!
Per ulteriori informazioni, potete visitare la nostra pagina web dedicata alla saldatura a bassa temperaturaoppure contattarci per verificare se una lega alternativa possa contribuire a migliorare l'affidabilità del vostro prodotto finale!
