铟泰公司其详尽的焊料列表合金 包含超过 200 种合金和纯金属。其中一些合金已有数十年的历史，而另一些则是最近为应对各种挑战而研发的，包括：
- RoHS对无铅或无镉合金的要求
- 低温 为避免损坏元器件 或基板材料而应遵守的要求
- 热输出较高的设备需要使用导热材料来帮助散去产生的热量
- 对高可靠性 合金的需求
- 适用于手持设备的改进型抗跌落冲击合金
- 密闭 密封
那么，您该如何确定哪款合金 最适合您呢？有几个基本因素需要考虑，包括：
- 工作温度 您的最终产品
- RoHS 或其他环境要求
- 您当前的装配流程
- 任何可能限制您选择的因素，例如元器件和基板温度限制；金（Au） 或其他金属化层
如需了解更多相关信息，请访问我们全新的焊料页面。
如果这看起来让人不知所措，也别灰心！铟泰公司 的焊料选型专家会花时间与您沟通，并为您提供专业建议。
蒂姆·詹森（Tim Jensen） 就是其中一位专家。蒂姆是我们的工程焊料产品经理，因此 他对“非标准”合金有着丰富的专业知识。在此，他将探讨低温 合金：
在许多情况下，使用低熔点 焊料可以提高电子产品的可靠性 。在此讨论中，低温 合金 是指其熔点 低于常用SAC 305（217°C）的焊料。较低温度的焊料合金 需要在回流 中采用较低的峰值温度 ，从而降低元器件 遭受热损伤以及电路板翘曲的风险。这些问题可能会导致最终产品的可靠性 降低，并引发枕头缺陷 和虚焊(虚焊(NWO)) 缺陷 。
低温合金还具有无铅的优势。目前使用较为广泛的一些合金包括：
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Indalloy #254（86.9Sn 10In 3.1Ag）。这种合金 的熔点为205°C，由于含有10%的铟，因此具有非常好的延展性。
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Indalloy #227（77.2Sn 20In 2.8Ag）。通过将铟含量提高至20%，该合金 的液相线 点降至187°C。合金 具有良好的可靠性 和较高的延展性，最适合在低于100°C温度下运行的产品。
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Indalloy #282（57Bi 42Sn 1Ag）。这种合金 的熔点为140°C，可实现比SAC305低得多的回流 ，通常用于阶梯焊接 ，安装在PCB 上，而该位置已存在SAC305。
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Indalloy 1E（52In 48Sn）。该合金 的共晶点熔点 为118°C，可用于焊接对温度极为敏感的元器件 。此外，由于铟含量达52%，该合金 还具有极佳的热导率 。
为合适的应用 选择合适的合金 并非总是易事。上文提到的无铅合金 是使用最广泛的低温 焊料之一，在适当的应用 中使用时，可制造出高品质的可靠性 电子产品。
谢谢，蒂姆！
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