Indium Corporation 龐大的焊料合金清單中，包含超過 200 種合金與純金屬。其中部分合金已問世數十年，而另有一些則是近期為應對各種挑戰而研發的，包括：
- 針對無鉛或無鎘合金的 RoHS 要求
- 為避免元件或基板材料受損，需符合低溫要求
- 熱輸出較高的裝置需要使用熱界面材料來協助散逸所產生的熱量
- 對高可靠性合金的需求
- 適用於手持裝置的改良型抗跌落衝擊合金
- 氣密密封
那麼，您該如何知道哪種合金最適合您呢？有幾個基本要點需要考慮，包括：
- 貴公司最終產品的運作溫度
- RoHS 或其他環境要求
- 貴公司的現行組裝流程
- 任何可能限制您選擇的條件，例如元件與基板溫度限制；金層或其他金屬化層
如需進一步了解相關資訊，請瀏覽我們的新焊料頁面。
如果這聽起來令人感到不知所措，請別灰心！Indium Corporation 的焊料選型專家會花時間與您溝通，並提供專業建議。
其中一位專家是提姆・詹森（Tim Jensen）。提姆是我們的工程焊料產品經理，因此 他在「非標準」合金方面擁有豐富的專業知識。以下是他對低溫合金的探討：
在許多情況下，使用低熔點焊料可以提高電子產品的可靠性。在此討論中，所謂的低溫合金是指其熔點低於常用 SAC 305（217°C）的合金。 熔點較低的焊錫合金在回流過程中所需的峰值溫度較低，這將降低元件遭受熱損壞及電路板翹曲的風險。這些問題不僅會導致最終產品的可靠性降低，還可能引發「頭枕效應」及「未潤濕開路」等缺陷。
低溫合金還具有無鉛的優點。目前常見的合金包括：
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Indalloy #254（86.9Sn 10In 3.1Ag）。此合金的熔點為205°C，由於含有 10% 的銦，因此具有極佳的延展性。
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Indalloy #227（77.2Sn 20In 2.8Ag）。透過將銦含量提高至 20%，此合金的液相線溫度降至187°C。該合金具備良好的可靠性與高延展性，最適合用於在低於100°C溫度下運作的產品。
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Indalloy #282（57Bi 42Sn 1Ag）。此合金的熔點為140°C，可實現比 SAC305 更低的回流焊接溫度，並常應用於已存在 SAC305 的印刷電路板（PCB）上的分段焊接。
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Indalloy 1E（52% 銦、48% 錫）。此合金的共晶熔點為118°C，可用於焊接對溫度極為敏感的元件。此外，由於銦含量達 52%，此合金還具備極佳的熱導率。
為特定應用選擇合適的合金並非總是易事。上述提及的無鉛合金屬於最常用的低溫焊料之一，若應用於適當的場合，可製成高可靠性的電子產品。
謝謝你，提姆！
