Indium Corporation offre ora webinar in lingua cinese nell'ambito del suo programma InSIDER Series. Il primo webinar cinese della serie è stato tenuto di recente dal Dr. Ning-Cheng Lee, Vicepresidente della Tecnologia, che ha parlato dell'eliminazione dei difetti nella gestione termica.
La richiesta di dispositivi più veloci e potenti nel settore dell'elettronica rende la gestione termica una priorità assoluta e la necessità di materiali migliori ad alte prestazioni continua a crescere. Sebbene le comuni soluzioni di materiali per l'interfaccia termica (TIM), come il grasso termico, il gel termico, le preforme di saldatura e la saldatura liquida, presentino tutti dei vantaggi, possono anche essere soggette a problemi comuni di affidabilità come il degassamento, il voiding e il pump-out. In Versatile TIM Solution with Chain Network Solder Composite, il Dr. Lee esamina lo sviluppo di una nuova soluzione TIM con una rete a catena di Cu ad alta fusione che previene questi difetti. Per visualizzare questo webinar in lingua cinese on-demand, visitare il sito https://wx.vzan.com/live/livedetail-574442643.
Indium Corporation’s InSIDER Series is a free program designed to deliver expert technical content, share industry knowledge, and promote professional growth using a virtual platform. Current and future webinars can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/webinar. For the most up-to-date information on Chinese-language webinars, follow Indium Corporation’s WeChat account @indiumcorporation.
Il Dr. Lee lavora per Indium Corporation dal 1986. Ha più di tre decenni di esperienza nello sviluppo di fondenti, leghe e paste saldanti per l'industria SMT. Ha una vasta esperienza nello sviluppo di polimeri ad alta temperatura, incapsulati per microelettronica, sottofondi e adesivi. Oltre ai materiali per la saldatura SMT e dei semiconduttori, la sua ricerca si estende anche alla tecnologia del nanobonding e ai materiali termicamente conduttivi. Il Dr. Lee è stato riconosciuto da numerose organizzazioni industriali per le sue ricerche, tra cui SMTA, IEEE e CPMT, ed è un IEEE fellow. Lee ha pubblicato articoli in numerose pubblicazioni del settore ed è spesso invitato a partecipare a presentazioni, seminari, discorsi chiave e corsi brevi in tutto il mondo, molti dei quali sono stati premiati come "Best of Conference".
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali ai mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti comprendono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
