インジウムコーポレーションは現在、InSIDERシリーズプログラムの一環として、中国語によるウェビナーを開催している。シリーズ初の中国語ウェビナーは、技術担当副社長の李寧成博士が主催し、熱管理における欠陥除去について説明した。
エレクトロニクス業界では、より高速で高性能なデバイスへの要求が高まっており、高性能材料の改良に対するニーズが高まり続けているため、熱管理は最優先事項となっています。サーマルグリース、サーマルゲル、はんだプリフォーム、液体はんだなどの一般的なサーマルインターフェイス材料（TIM）ソリューションにはそれぞれ利点がありますが、アウトガス、ボイド、ポンピングアウトなどの一般的な信頼性の問題もあります。チェーンネットワークソルダーコンポジットによる多用途TIMソリューションでは、リー博士が、これらの欠陥を防止する高融点Cuチェーンネットワークを用いた新しいTIMソリューションの開発について考察しています。この中国語版ウェビナーをオンデマンドで視聴するには、https://wx.vzan.com/live/livedetail-574442643。
Indium Corporation’s InSIDER Series is a free program designed to deliver expert technical content, share industry knowledge, and promote professional growth using a virtual platform. Current and future webinars can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/webinar. For the most up-to-date information on Chinese-language webinars, follow Indium Corporation’s WeChat account @indiumcorporation.
1986年よりインジウム・コーポレーションに勤務。SMT業界向けフラックス、合金、ソルダーペーストの開発に30年以上の経験を持つ。高温ポリマー、マイクロエレクトロニクス用封止材、アンダーフィル、接着剤の開発にも豊富な経験を持つ。SMTや半導体はんだ付け材料に加え、ナノボンディング技術や熱伝導性材料にも研究を広げている。リー博士は、その研究がSMTA、IEEE、CPMTを含む多くの業界団体から認められ、IEEEフェローでもある。リー博士は数多くの業界誌に論文を発表しており、世界中のプレゼンテーション、セミナー、基調講演、ショートコースに頻繁に招待講演者として登壇し、その多くが「Best of Conference」賞を受賞している。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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