Indium Corporation現在提供中文網路研討會，作為 InSIDER 系列計畫的一部分。該系列的第一場中文網路研討會最近由技術副總裁李寧澄博士主持，討論熱能管理中的缺陷消除。
電子產業對於速度更快、功能更強大裝置的需求，使得熱管理成為重中之重，對於改良高效能材料的需求也持續增加。儘管常見的熱介面材料 (TIM) 解決方案，如熱潤滑脂、熱凝膠、焊料預型件、液態焊料等，都有其各自的優點，但它們也可能會出現一些常見的可靠性問題，如脫氣、失效、抽氣等。在Versatile TIM Solution with Chain Network Solder Composite 一文中，Lee 博士探討了一種新型 TIM解決方案的發展，此解決方案具有可防止這些缺陷的高熔點 Cu Chain Network。若要點播此中文網路研討會，請造訪https://wx.vzan.com/live/livedetail-574442643。
Indium Corporation’s InSIDER Series is a free program designed to deliver expert technical content, share industry knowledge, and promote professional growth using a virtual platform. Current and future webinars can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/webinar. For the most up-to-date information on Chinese-language webinars, follow Indium Corporation’s WeChat account @indiumcorporation.
Lee 博士自 1986 年起加入 Indium Corporation。他在 SMT 產業的焊劑、合金和焊膏開發上擁有超過三十年的經驗。他在高溫聚合物、微電子封裝、填充劑和黏合劑的開發方面也有豐富的經驗。除了 SMT 和半導體焊接材料之外，他的研究還延伸到奈米接合技術和導熱材料。Lee 博士的研究獲得許多產業組織的肯定，包括 SMTA、IEEE 和 CPMT，他也是 IEEE 研究員。Lee 博士在許多產業刊物上發表文章，並經常受邀擔任全球各地的簡報會、研討會、主題演講和短期課程的講者，其中許多課程更獲得「最佳會議」獎。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、钎料、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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