CLINTON, N.Y., xx maggio 2026 – In qualità di fornitore leader di materiali ad alta affidabilità per tutti i dispositivi di elettronica di potenza, Indium Corporation® presenterà la propria gamma di prodotti a supporto dell’intelligenza artificiale (AI) in occasione del PCIM Expo 2026, che si terrà dal 9 all’11 giugno a Norimberga, in Germania.
L'azienda presenterà i seguenti prodotti:
- La tecnologia di saldatura con acido formico (FAST) è una gamma di materiali di saldatura sviluppata per la saldatura a riflusso in ambiente di acido formico. La gamma di prodotti, che comprende preforme, InFORMS® e paste saldanti senza flussante, consente di ottenere giunti di saldatura con bassissima presenza di vuoti e alta affidabilità, senza necessità di pulizia post-riflusso, ideali per la produzione efficiente di elettronica di potenza di nuova generazione.
- InFORMS® sono preforme di saldatura rinforzate che migliorano la resistenza meccanica e garantiscono uno spessore costante del cordone di saldatura, assicurando prestazioni di affidabilità superiori rispetto alle preforme di saldatura tradizionali. Si tratta di un fattore chiave per le applicazioni nei moduli di potenza, compreso il fissaggio del contenitore al dissipatore di calore, dove l’equilibrio tra prestazioni e costo di gestione è fondamentale.
- InFORCE®MF è una pasta di sinterizzazione a pressione Ag di comprovata efficacia, progettata per l'applicazione nel die-attach su SiC e appositamente formulata per i processi di stampa e posizionamento a secco. Questa pasta offre un'eccezionale resistenza al taglio del die, conducibilità termica e affidabilità meccanica.
- InFORCE®29 è una gamma di paste sinterizzabili a base di rame per applicazioni in cui sono fondamentali un’elevata affidabilità e un’elevata conduttività termica. Tra le applicazioni di InFORCE®29 figurano il fissaggio di chip per dispositivi di potenza in Si e SiC e il fissaggio di moduli di potenza direttamente ai dissipatori.
- InBAKE™29 è una pasta di sinterizzazione a base di rame sviluppata per applicazioni di fissaggio di chip discreti di potenza e per applicazioni che richiedono elevata conduttività termica, elevata conduttività elettrica ed elevate temperature di esercizio. È progettata specificatamente per la sinterizzazione in forno a lotti senza pressione.
- Le preforme AuLTRA® per il fissaggio dei chip sono una soluzione a base di oro che offre una qualità superiore, garantendo prestazioni ottimali nelle applicazioni critiche e ad alta affidabilità di fissaggio dei chip per dispositivi di elettronica di potenza. Rispettano tolleranze rigorose con volumi di saldatura precisi, garantendo un eccellente controllo dello spessore del giunto di saldatura, un ottimo incollaggio e un ottimo trasferimento termico.
- Durafuse® HT è un'innovativa pasta senza piombo per alte temperature, ideale per dispositivi discreti di elettronica di potenza. Durafuse® HT può essere integrata direttamente nell'attuale processo di incollaggio dei chip con pasta ad alto contenuto di piombo, senza necessità di attrezzature speciali. Le prestazioni funzionali e l'affidabilità nei cicli termici sono pari o superiori a quelle di una lega di saldatura ad alto contenuto di piombo.
Per saperne di più sulle soluzioni di confezionamento e assemblaggio per l'elettronica di potenza di Indium Corporation, visitate il sito indium.com oppure venite a incontrare i nostri esperti alla PCIM Expo 2026, padiglione 6, stand 358.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito https://www.indium.com/ o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.