Tim Jensen, Global Account Manager e Senior Thermal Technologist di Indium Corporation, e Milo Lazi, Product Development Specialist per i materiali di interfaccia termica, presenteranno la tecnologia dei materiali di interfaccia termica (TIM) al SEMI-THERM, che si terrà dal 25 al 28 marzo a San Jose, California, Stati Uniti.
La presentazione di Jensen, intitolata Innovative Metal TIM Technology for TIM1 in BGA Style Semiconductor Packages, si concentrerà sull'uso dei TIM metallici in una più ampia gamma di applicazioni per le quali i tradizionali materiali TIM polimerici non sono più adatti. I materiali TIM a saldare (STIM) sono stati utilizzati come soluzione TIM1 per una serie limitata di pacchetti server per oltre 20 anni, grazie al loro potenziale di dissipazione del calore estremamente elevato. A causa dell'aumento della potenza e della funzionalità dei pacchetti HPC, molti dei tradizionali materiali TIM polimerici stanno raggiungendo i loro limiti fisici per la dissipazione del calore.
La presentazione di Lazi, Integration of Thermally Conductive Tacky Agents with Compressible TIMs to Improve Thermal Performance, esaminerà una lamina metallica comprimibile progettata per essere utilizzata come TIM tra una sorgente di calore e un dissipatore di calore, un heat-spreader o un heat-pipe. I metalli e le leghe sono stati utilizzati in diverse forme come TIM per molti anni. In generale, presentano diversi vantaggi rispetto agli altri TIM disponibili in commercio. Poiché hanno una conducibilità termica più elevata rispetto ai TIM polimerici, questi materiali sono meno sensibili ai problemi di spessore della linea di legame e di complanarità.
In Indium Corporation, Jensen dirige un team matriciale focalizzato sul coinvolgimento dei clienti e sulla commercializzazione di nuove tecnologie per i nostri prodotti Thermal Interface Material, tra cui la tecnologia per il 5G e l'AI. È responsabile di garantire che la linea di prodotti sia pronta per il successo a lungo termine, sviluppando tecnologie che soddisfino al meglio le esigenze attuali e future dei clienti. È autore di numerosi articoli tecnici sulla tecnologia di saldatura e termica. Ha conseguito una laurea in ingegneria chimica presso la Clarkson University e un MBA presso la Syracuse University.
Lazi è responsabile dello sviluppo di nuovi materiali e prodotti termici e della fornitura di soluzioni per le sfide e le applicazioni dei clienti. Sviluppa inoltre nuovi metodi di test per valutare i prodotti termici e di potenza e raccoglie dati sui prodotti nuovi ed esistenti per le presentazioni di marketing. Ha conseguito un master in ingegneria elettronica e una laurea in ingegneria elettrica presso l'Università di Nis in Serbia. È un ingegnere dell'efficienza energetica certificato dalla Camera degli ingegneri serba di Belgrado, un ingegnere di processo SMT certificato e parla correntemente inglese, serbo, croato e bosniaco.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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