Tim Jensen, Global Account Manager y Senior Thermal Technologist de Indium Corporation, y Milo Lazi, especialista en desarrollo de productos para materiales de interfaz térmica, presentarán la tecnología de materiales de interfaz térmica (TIM) en SEMI-THERM, que tendrá lugar del 25 al 28 de marzo en San José, California (EE.UU.).
La presentación de Jensen, titulada Innovative Metal TIM Technology for TIM1 in BGA Style Semiconductor Packages, se centrará en el uso de TIM metálicos en una gama más amplia de aplicaciones para las que los materiales TIM de polímero tradicionales ya no son adecuados. Los materiales TIM de soldadura (STIM) se han utilizado como solución TIM1 para un conjunto limitado de paquetes de servidores durante más de 20 años debido a su potencial para proporcionar cantidades extremadamente altas de disipación de calor. Debido al aumento de potencia y funcionalidad de los paquetes HPC, muchos de los materiales TIM de polímero tradicionales están alcanzando sus límites físicos para la disipación de calor.
La presentación de Lazi, " Integration of Thermally Conductive Tacky Agents with Compressible TIMs to Improve Thermal Performance", examinará una lámina metálica comprimible diseñada para utilizarse como TIM entre una fuente de calor y un disipador térmico, un dispersor de calor o un tubo de calor. Los metales y las aleaciones se utilizan desde hace muchos años en diferentes formas como TIM. En general, presentan varias ventajas en comparación con otros TIM disponibles en el mercado. Dado que tienen mayor conductividad térmica que los TIM poliméricos, estos materiales son menos sensibles a los problemas de grosor y coplanaridad de la línea de unión.
En Indium Corporation, Jensen dirige un equipo matricial centrado en captar clientes y comercializar nuevas tecnologías para nuestros productos de material de interfaz térmica, incluida la tecnología para 5G e IA. Es responsable de garantizar que la línea de productos esté preparada para el éxito a largo plazo mediante el desarrollo de tecnologías que satisfagan mejor las necesidades actuales y futuras de los clientes. Es autor de numerosos artículos técnicos sobre soldadura y tecnología térmica. Es licenciado en Ingeniería Química por la Universidad de Clarkson y tiene un MBA por la Universidad de Siracusa.
Lazi es responsable del desarrollo de nuevos materiales y productos térmicos, y de aportar soluciones a los retos y aplicaciones de los clientes. También desarrolla nuevos métodos de ensayo para evaluar productos térmicos y de potencia, y recopila datos sobre productos nuevos y existentes para presentaciones de marketing. Obtuvo un máster en ingeniería electrónica y una licenciatura en ingeniería eléctrica en la Universidad de Nis (Serbia). Es Ingeniero de Eficiencia Energética certificado por la Cámara Serbia de Ingenieros de Belgrado; Ingeniero de Procesos SMT certificado; y habla con fluidez inglés, serbio, croata y bosnio.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
