Indium Corporation全球客戶經理兼資深熱技術專家Tim Jensen與熱介面材料產品開發專家Milo Lazi將於 3 月 2528 日在美國加州聖荷西舉行的SEMI-THERM 展覽中發表演說，介紹熱介面材料 (TIM) 技術。
Jensen 的演講題為「 用於 BGA 型半導體封裝中 TIM1 的創新金屬 TIM 技術」， 將著重於金屬 TIM 在傳統聚合物 TIM 材料不再適用的更廣泛應用中的使用。由於焊錫 TIM (STIM) 材料具有提供極高散熱量的潛力，20 多年來一直被用作有限的伺服器封裝的 TIM1 解決方案。 由於 HPC 封裝的功率和功能不斷增加，許多傳統聚合物 TIM 材料的散熱能力已達到物理極限。
Lazi 的演講題為「整合導熱黏著劑與可壓縮 TIMs 以改善熱效能」，將探討在熱源與散熱片、散熱器或熱管之間用作 TIM 的可壓縮金屬箔。多年來，金屬和合金一直以不同的形式用作 TIM。一般而言，與其他市售的 TIM 相比，它們有幾項優點。由於金屬和合金的熱傳導率比聚合物 TIM 高，因此這些材料對接合線厚度和共面性問題的敏感度較低。
在 Indium Corporation，Jensen 領導一個矩陣式團隊，專注於與客戶接洽以及將熱介面材料產品的新技術商業化，包括 5G 和 AI 技術。他負責透過開發最能滿足客戶當前和未來需求的技術，確保產品線取得長期成功。他撰寫了許多關於焊接和熱技術的技術論文。他擁有克拉克森大學 (Clarkson University) 的化學工程學士學位和雪城大學 (Syracuse University) 的 MBA 學位。
Lazi 負責開發新的熱能材料和產品，並針對客戶的挑戰和應用提供解決方案。他還負責開發新的測試方法來評估電源和熱能產品，並收集新產品和現有產品的資料用於行銷簡報。他擁有塞爾維亞 Nis 大學的電子工程碩士學位和電機工程學士學位。他是貝爾格萊德塞爾維亞工程師商會認證的能源效率工程師；認證的 SMT 製程工程師；能說流利的英語、塞爾維亞語、克羅地亞語和波斯尼亞語。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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