Indium Corporation presenterà NC-809, un nuovo flussante per flip-chip privo di alogeni e a bassissimo residuo, in occasione della Electronic Components and Technology Conference (ECTC), dal 31 maggio al 3 giugno, a San Diego, California, Stati Uniti. Progettato con caratteristiche di alta aderenza, NC-809 è progettato per mantenere in posizione le sfere di matrice o di saldatura senza il rischio di spostamento della matrice durante il processo di assemblaggio.
NC-809 è progettato per lasciare residui minimi dopo il riflusso, al livello dei collaudati flussi a bassissimo residuo (ULR) di Indium Corporations, come NC-26S e NC-699. NC-809 presenta prestazioni di bagnatura superiori ed è il primo flussante ULR qualificato per applicazioni ball grid array ball-attach per pacchetti sensibili ai tradizionali processi di pulizia ad acqua. NC-809 migliora anche la resa produttiva, eliminando le costose fasi di pulizia che possono aumentare la deformazione del substrato sia dopo il riflusso che prima delle fasi di sotto-riempimento, creando il rischio di danni alla matrice e di giunzioni di saldatura incrinate.
Offerte NC-809:
- L'elevata adesività elimina l'inclinazione o lo spostamento della matrice durante la rifusione, riducendo notevolmente i guasti elettrici.
- Deposito di flusso costante e bagnatura eccellente
- Residui bassissimi; ideale per i clienti che realizzano assemblaggi di flip-chip a passo stretto
- Compatibilità con un'ampia gamma di sottofondi
- Ridotta deformazione del pacchetto e minore stress termico grazie all'assenza di una fase di pulizia
Per saperne di più su questo prodotto e sulla suite di collaudati flussanti a bassissimo residuo di Indium Corporations, visitate il sito www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/ o lo stand di Indium Corporations alla fiera.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
