Indium Corporation will introduce NC-809, a new halogen-free, ultra-low residue, flip-chip flux at the Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 31-June 3, San Diego, Calif., U.S. Engineered with high-tack characteristics, NC-809 is designed to hold die or solder spheres in place without risk of die shift during the assembly process.
NC-809 的设计目的是在回流焊后将残留物降至最低，达到 Indium Corporations 已证实的超低残留物（ULR）助焊剂（如 NC-26S 和 NC-699）的水平。NC-809具有卓越的润湿性能，是首款合格的ULR助焊剂，适用于对传统水清洗工艺敏感的球栅阵列球贴封装应用。NC-809还能提高产量，因为它省去了昂贵的清洗步骤，而清洗步骤会在回流焊后和底部填充步骤前增加基板翘曲，造成潜在的芯片损坏和焊点开裂。
NC-809 提供：
- 高粘性可消除回流焊过程中模具的倾斜或移动，大大减少电气开孔故障
- 稳定的助焊剂沉积和出色的润湿性
- 超低残留物；是客户构建紧凑间距倒装芯片组件的理想选择
- 与多种填充物兼容
- 由于无需清洁步骤，减少了封装翘曲，降低了热应力
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铟泰公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场首屈一指的材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品涵盖焊料与助焊剂、硬焊料、热界面材料、溅射靶材、铟、镓、锗、锡等金属及无机化合物，以及NanoFoil™（ ）。公司创立于1934年，拥有全球技术支持体系，工厂遍布中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国及美国。
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