Indium Corporation will introduce NC-809, a new halogen-free, ultra-low residue, flip-chip flux at the Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 31-June 3, San Diego, Calif., U.S. Engineered with high-tack characteristics, NC-809 is designed to hold die or solder spheres in place without risk of die shift during the assembly process.
NC-809 is designed to leave minimal residue after reflow, at the level of Indium Corporations proven ultra-low residue (ULR) fluxes such as NC-26S and NC-699. NC-809 exhibits superior wetting performance and is the first ULR flux qualified for ball grid array ball-attach applications for packages that are sensitive to traditional water cleaning processes. NC-809 also improves production yields by eliminating costly cleaning steps which can increase substrate warpage both after reflow and before the underfilling steps, creating the potential for die damage and cracked solder joints.
NC-809 offers:
- 高い粘着性により、リフロー工程中のダイの傾きやずれを防止し、電気的オープン故障を大幅に低減します。
- 均一なフラックス堆積と優れた濡れ性
- 残留物が極めて少ないため、ピッチの狭いフリップチップ実装を行う顧客に最適です
- 多種多様なアンダーフィルとの互換性
- 洗浄工程が不要なため、パッケージの反りが軽減され、熱応力も低減される
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インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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