Indium Corporation will feature its unique solid/liquid hybrid thermal interface materials—m2TIMTM—at the Semi-Therm Thermal Technologies Workshop, Nov. 4-6, Redmond, Wash.
Indium Corporation’s m2TIMTM combines liquid metal with a solid metal preform to provide reliable thermal conductivity for heat dissipation without the need for a solderable surface. The presence of a solid solder preform absorbs and contains the liquid alloys while improving thermal conductivity.
Other m2TIMTM benefits include:
- Availability in a variety of alloys, including InGa and InGaSn
- Extraordinary wetting ability to both metallic and non-metallic surfaces
- Extremely low interfacial resistance at surfaces
- Eliminated risk of pump-out of the liquid alloy due to absorption by solid solder preforms
For more information about Indium Corporation’s full line of thermal interface materials (TIMs), visit www.indium.com/TIM.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare il sito www.indium.com o inviare un'e-mail a [email protected]. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another® (#FOETA), su www.facebook.com/indium o @IndiumCorp.
